电装推出降低激光扫描仪成本的技术

电装的开发出了在硅底板上个身形成了细小三棱镜和透镜等电子光学元器件封装阵列的新方法  ，并在“MEMS2007”上添了先生刊发（先生刊发号码：M9） 。 该新方法是可以应用DRIE（Deep Reactive Ion Etching  ，深影响铝离子刻蚀）加工过程  ，形成了上百μm见方的细小..

新闻中心 - 盛诚机械网络部整理 - 2013-6-8 19:08:05